射頻磁控濺射鍍膜裝置

主要用途：本設備主要用于大院校研究和開發納米單層膜；如各種硬質膜、金屬膜；也可以是非金屬、化合物等薄膜材料。可以行直接濺射，亦可以實現反應濺射。

主要點：結構簡捷、操作簡便，真空度維護，安可靠。

鍍膜機應安裝在干凈無塵埃、無腐蝕性氣體的室內，并具備清潔水源、及220V的穩定電壓等條件的地方。

1、地面的基本水平度要經過調整，不得低不平；

2、環境溫度：10℃～30℃；

3、相對濕度：不大于75%；

4、耗水量（水溫度≤25℃，2.5Kg≥水壓≥1.5Kg）：約0.2T/h；

5、水質要求：

矽酸硬度<6度，PH值：7－8，電導率：200us/cm,沉積率：<200mg/L。

6、電壓： 220V，50H_Z，

電壓波動范圍： 198～231V；

頻率波動范圍：49～51Hz;

7、水壓：0.3～1Kg/cm²或0.03～0.1MPa/cm²;

8、充入氣體純度99.9%或以上;

9、鍍膜用耗材純度99.9%或以上。

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